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全電腦控制bga返修臺 WDS-900
DS-900返修臺概述:
● WDS-900是一款小而大(體積小但能返修750mmX620mm的大板)帶光學(xué)對位系統(tǒng),采用紅外加氣體(包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣)混合加熱方式,所有動作由電機(jī)驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件,特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames等貼片電子元件)。
● 獨(dú)立六軸連動,8個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動均由搖桿控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。
● 加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計,具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能。
● 上部風(fēng)頭采用4通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng),另加2通道獨(dú)立冷卻系統(tǒng),升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時可突降50-80度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域,與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足,使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10°C/S),同時溫度仍然保持均勻。
● 獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)),上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動,可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動,支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動,上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標(biāo)芯片。
● 獨(dú)創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺,采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達(dá)1800°C)。
● 預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
● X,Y方向移動式和整體獨(dú)特設(shè)計,使得設(shè)備空間得到充分利用,以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修,最大夾板尺寸可達(dá)750*620mm,無返修死角。
● 夾板裝置帶有定位刻度,系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度,使重復(fù)定位更加方便快捷。
● 內(nèi)置真空泵,Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn),高精度步進(jìn)電機(jī)控制,有自動記憶功能,精密微調(diào)貼裝吸嘴;
● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在10克微小范圍內(nèi),具有0壓力吸料、貼裝功能,針對較小芯片。
● HDMI高清成像系統(tǒng),配備19寸高清顯示器,可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,50倍光學(xué)變焦,可返修最大BGA尺寸120*120mm。
● 控溫方式打破以往的開關(guān)量控制(開關(guān)量控制:是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫度;加熱時發(fā)熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度,溫度波動相對較大),該機(jī)采用的是模擬量控制(是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率,從0-100%連續(xù)可調(diào)發(fā)熱體的功率,來達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制),目前高端回流焊均采用此加熱控制方式:電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機(jī)界面。PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設(shè)定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進(jìn)行分析。
● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析。
● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀,易于更換,可360°旋轉(zhuǎn)定位。
● 配置5個測溫端口,具有多點(diǎn)實時溫度監(jiān)測與分析功能。
● 配備氮?dú)饨尤肟?,可外接氮?dú)獗Wo(hù)焊接,使返修更加安全可靠。
● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片,只要在操作屏上輸入芯片大小,上部風(fēng)頭會自動吸取芯片中心位置,更加適合批量生產(chǎn)。
● 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠。
● 該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線,無需人工設(shè)置機(jī)器曲線,有無經(jīng)驗操作者均能使用,實現(xiàn)機(jī)器智能化。
● 獨(dú)家4通道加熱方式,CPU座子加熱時,4094座子四個邊角溫度誤差可控制在5℃以內(nèi)。
● PC電腦控制,可鏈接MES系統(tǒng)。
●自帶煙霧凈化系統(tǒng),主要以加熱時所產(chǎn)生的煙霧做排放處理。
● 帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī),方便確定曲線(此功能為選配項)。
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