BGA返修臺設(shè)備WDS-1250大型服務(wù)器概述:

● WDS-A1250是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全電腦控制。帶有高清光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外+氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機驅(qū)動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

● 獨立十軸連動，10個電機驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。

● 加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能;

● 上部風(fēng)頭采用雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，出風(fēng)口直徑達80mm，返修較大尺寸元件時，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S)，同時溫度仍然保持均勻。

● 獨立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)自動移動，可自動達到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可移動到PCB上的目標芯片。

● 超大底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達650*520 mm。當返修大尺寸PCB時，軟件帶有提前預(yù)熱功能，當啟動設(shè)備時，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當PCB溫度到達設(shè)定觸發(fā)值時，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達熔點，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。

● X,Y方向移動式和整體獨特設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達1200*700mm，無返修死角;

● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進電機控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴;

● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片;吸桿帶有吹氣功能，在加熱過程中，可對BGA表面進行降溫，減小BGA表面與錫球位置的溫差，有效保護芯片不受高溫損壞。

● 彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修最大元件尺寸120*120mm;

● 工控一體機電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦，觸摸屏操作界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析;

● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析;

● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。

● 配置13個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。

● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠。

● 吸桿帶有手動吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時對芯片表面降溫，減小溫差，有效保護芯片不被高溫損壞;

● 具有固態(tài)運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;

● 可選配觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線。

● 觸摸屏工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實現(xiàn)遠程控制;